车规级mlcc（车规级MLCC与消费级MLCC的制造工艺）

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本文目录一览：

• 1、去库存进尾声!“电子工业大米”赛道拐点来了?
• 2、小米为何深陷芯片泥潭?
• 3、国内汽车零部件行业发展特征分析?

去库存进尾声!“电子工业大米”赛道拐点来了?

1、在野村东方证券看来，MLCC标准品的库存调整也渐进尾声，MLCC出货量、价格的跌幅逐步企稳。该机构认为，随着全球半导体产能逐步释放，元器件订单需求回暖或始于2023年一季度至二季度。

小米为何深陷芯片泥潭?

小米出此下策的原因，一方面是 SoC 之路暂时不通；另一方面是在竞争激烈的手机市场，拍摄性能依然是核心卖点，所以小米干脆做了一个独立于 SoC 之外的 ISP 芯片，来最大程度优化拍照体验。

人才储备上的不足。设计芯片是一项尖端的、困难重重的工程，期间遇到的很多困难都需要各种顶尖的技术人才来攻克，小米目前在这方面做得也不太到位，主要还是因为小米起步晚，优秀的人才早已被其他公司挖走。

小米冲击高端受阻，小米公司首先就要自己进行芯片的研发，冲击高端失败很大程度上是因为今年骁***系列处理器实在是太拉垮了。

国内汽车零部件行业发展特征分析?

从我国汽车零部件发展现状来看，汽车电子元器件等原材料非常依赖于海外进口，电子元器件领域涨价的幅度较为明显，由于核心生产商来自于日本和韩国，出口的难度和生产难度骤增，直接导致部件因此而大规模涨价。

中国汽车零部件行业正处于快速发展阶段。汽车零部件是汽车工业的基础，支撑着整个汽车工业的可持续发展，可见汽车零部件的地位非常重要。目前中国汽车零部件市场还存在很多问题，使得中国汽车零部件市场的有序发展仍然任重道远。

中国汽车零部件市场发展特点 在政策的推动下，我国汽车零部件行业整体呈蓬勃发展态势。

综上所述，我国中低端零部件基本处于供需平衡状态，而高端零部件呈现供不应求的态势。

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